銅箔是覆銅闆及PCB制造的重要材料，是和錫箔類似的一種很薄的銅片，厚度一般在0.1毫米以下，在電路(lù)闆等電子器材中得(de)到了廣泛的使用。工(gōng)業用銅箔常分(fēn)爲壓延銅箔與電解銅箔兩大(dà)類，壓延銅箔具有較好的延展性，而電解銅箔具有制造成本較壓延銅箔低的優勢。下面安徽銅材批發廠(chǎng)家帶大(dà)家來(lái)了解下銅箔生(shēng)産工(gōng)藝流程。
一、銅箔是什麽東西
銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱于電路(lù)闆基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作(zuò)爲PCB的導電體(tǐ)。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路(lù)圖樣。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即爲含銅量爲90%和88%，尺寸爲16*16cm銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如(rú)：賓館酒店(diàn)、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工(gōng)藝品等。
二、銅箔的特性
銅箔具有低表面氧氣特性，可(kě)以附着與各種不同基材，如(rú)金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用範圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜(jìng)電，将導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可(kě)分(fēn)爲：自(zì)粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。
三、銅箔生(shēng)産工(gōng)藝流程
銅箔根據生(shēng)産方式的不同分(fēn)爲：電解銅箔和壓延銅箔。電解銅箔是利用電化學原理(lǐ)通過銅電解而制成的，制成生(shēng)箔的内部組織結構爲垂直針狀結晶構造，其生(shēng)産成本相(xiàng)對較低。壓延銅箔是利用塑性加工(gōng)原理(lǐ)，通過對銅錠的反複軋制-退火(huǒ)工(gōng)藝而成的，其内部組織結構爲片狀結晶組織，壓延銅箔産品的延展性較好。現階段，在剛性電路(lù)闆的生(shēng)産中主要采用電解銅箔，而壓延銅箔主要用于撓性和高頻電路(lù)闆中。
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